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　　泰和志恒由CMMB技术的开发团队创建而成，这个核心团队从2003年就开始了CMMB最初原型机的研发，并在2005年进行了第一轮芯片的流片，这些工作对于CMMB标准的最终定型起到了巨大的推动作用在支持CMMB标准的过程当中，泰和志恒的核心团队先后协助进行了相关的技术指标的仿真工作，FPGA原型平台的开发和验证，芯片开发和外场测试工作。从实践上大力支持和推动了CMMB标准的产业化和发展成熟。

　　在CMMB芯片的产业化过程中，泰和志恒攻克了大量技术困难，对芯片进行了反复测试之后才迎来了芯片可以批量出货的地步。公司先后多次投片，推出了TP3001， TP3001B和TP3021等系列芯片。先后有多个公司在泰合志恒公司的芯片平台开发出了USB dongle， PMP，PND和手机等几十种产品。其中的TD-SCDMB/CMMB手机为世届首款。

　　公司在无线通讯领域和芯片设计领域有着长期的技术积累，这些对于CMMB芯片的成功有着无比重要的作用。

　　从功耗上讲，芯片目前的功耗大概在40mW，下一版芯片将达到20mW。芯片的尺寸只有8mm×8mm.低功耗，小尺寸的芯片使得他适合手持终端的需求。从芯片接受性能，包括灵敏度，抗干扰性能，以及移动的动态性能在和竞争对手的对比当中都是最优的。同时芯片也都经过了严格的测试来适应大规模生产的需要。

　　公司的芯片经过了产品设计的过程之后，从2006年12月开始在SMIC进入量产的阶段。目前该芯片已经在和中兴通讯，希姆通，龙旗，联想, Samsung, LG, SHARP, Motorola等公司展开了有效的合作。其中多款样机已经问世。很快将会有带有CMMB功能的手机在市场上销售。包括市面上第一款TD－SCDMA手机＋CMMB的手机已经面试，采用的是Telepath的解决方案，这款样机将在奥运会上得到广泛的使用。

　　我们认为该CMMB解决方案将来的发展方向是解调芯片和Tuner在一起的单芯片SoC方案，大幅度的降低整体解决方案的复杂度。将来会进一步支持多媒体处理功能，包括H.264解码器和AAC音频解码器。争取成为手机的标准配置芯片。

　　泰合志恒公司对于CMMB市场的判断是在奥运会之后市场有一个很大的增长，该增长对于增加目前手机的卖点和高附加值，这样一种自主知识产权的国内标准手机电视对于整个移动通信产业的升级换代，对于包括媒体处理器与手机的系统整合上，都有着很大的意义。

［以上信息由北京泰和志恒科技有限公司提供］