据国外媒体报道，展讯通信(Nasdaq: SPRD)昨天宣布，中国一家银行已经以定期贷款的方式，向展讯通信旗下展讯通信(上海)有限公司提供了人民币3亿元(约合4400万美元)的新融资。

　　展讯通信称，这笔无担保银行贷款的期限为三年，年息初步定为5.4%，此后随中国央行基准利率按年浮动。展讯通信将用中国政府提供的补助金来偿还这笔贷款的多数利息。

　　展讯通信总裁兼CEO武平称：“我们对能收到这笔几乎可说是零利息的融资感到由衷感谢和激动，这表明了政府对展讯通信在中国市场上开发第二代和第三代无线通信半导体产品的强力支持和高度信任。我们计划利用这笔贷款来提高GSM和TD-SCDMA项目的研发投资，同时拓展公司在中国市场上的IC业务运营。随着财务状况的加强，我们更有信心能克服当前全球经济和金融危机所带来的困难，并预计近期无需筹募更多资金。”